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低压驱动RFMEMS开关设计与模拟

发布时间:2020-07-21 18:35:48 阅读: 来源:模具钢厂家

近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注,特别是MEMS开关构建的移相器与天线,是实现上万单元相控阵雷达的关键技术,在军事上有重要意义。在通信领域上亦凭借超低损耗、高隔离度、成本低等优势在手机上得到应用。然而RF MEMS开关普遍存在驱动电压高、开关时间长的问题,劣于FET场效应管开关和PIN二极管开关。相对于国外已取得的成果,国内的研究尚处于起步阶段。下文将针对MEMS开关的缺陷做一些改进。1 RF MEMS开关的一般考虑 当MEMS开关的梁或膜受静电力吸引向下偏移到一定程度时达到阈值电压,梁或膜迅速偏移至下极板,电压大小取决于材料参数、开关尺寸及结构。梁或膜的材料需要比较好的杨氏模量与屈服强度,杨氏模量越大谐振频率就越高,保证工作的高速稳定及开关寿命;尺寸设计上要考虑静电驱动力的尺寸效应;结构的固有振动频率则影响开关的最高工作速度。单从结构上看,降低驱动电压的途径为:降低极板间距;增加驱动面积;降低梁或膜的弹性系数。常见的结构有串、并联悬臂梁开关、扭转臂开关和电容式开关,前三者为电阻接触式,金属与信号线外接触时存在诸如插入损耗大等很多问题,而电容接触式开关的绝缘介质也存在被击穿的问题。有研究表明,所加电压越高开关的寿命越短,驱动电压的降低势必导致开关速度变慢,如何同时满足驱动电压和开关速度的要求是当前的困难所在。2 RIF MEMS开关的模拟与优化 对于电容式开关,驱动电压随着桥膜长度的增加而下降,桥膜残余应力越大驱动电压也越大。通常把杨氏张量78 GPa、泊松比O.44的Au作为桥膜材料,为获得好的隔离度要求开关有大的电容率,这里选介电常数为7.5的S3N4作为介质层,桥膜单元为Solid98,加5 V电压,电介质为空气,下极板加O V电压。然后用ANSYS建模、划分网格、加载并求解静电耦合与模态分析。5 V电压下的开关形变约为O.2 μm左右,尚达不到低压驱动要求。提取开关前五阶模态如图1所示。 可见开关从低阶到高阶的共振频率越来越大,分别为79.9 kHz,130.3 kHz,258.8 kHz,360.7 kHz,505.6 kHz,一阶模态远离其他模态,即不容易被外界干扰,只有控制开关频率低于一阶模态的谐振频率才能保证其稳定工作。由于实际开关时间仍不理想,所以在膜上挖孔以减小压缩模的阻尼,从而增加开关速度。虽然关态的电容比下降了,但孔可以减轻梁的重量,得到更高的力学谐振频率。最终的模型共挖了100个孔,并对两端做了弯曲处理以降低驱动电压,仿真得到5 V电压下形变为1μm以上、稳定的开关时间在5μs以下的电容式开关,如图2所示。

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