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东芝推每秒处理1亿个多边形手机游戏3D处理器

发布时间:2020-02-11 05:48:25 阅读: 来源:模具钢厂家

东芝(Toshiba)公司近日宣布已经研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI新产品——TC35711XBG,可以实现每一秒处理1亿个多边形(100Mpps)的世界最高速3D图形LSI,10月以后出货。 东芝公司研制的这一款集成新开发的3D图形处理器的新芯片,相当于现有产品大约38倍的性能。而且,对应于最新的3D编程技术“可编程阴影技术”,使得手机首次实现再现光泽面的反射图像及逆光晃眼等逼真的3D图形效果。 除此以外,新产品还具备负责处理声音等的东芝媒体嵌入式处理器(MeP)、控制整体用的主机处理器,各种器件相互作用,实现高效处理。而且,新产品具有对应WVGA的液晶控制器等主要电路,采用单芯片就能实现和台式游戏机相同的游戏性能。 东芝投入该新产品,有助于手机游戏内容的进一步开发,促进包括以往有效利用软件资产在内的手机游戏的市场活性化,不断扩大LSI事业。 1.3D图形单位的多边形处理性能。作为像素处理性能,实现每一秒8亿像素。 2.和具有目前行业内最高级别3D图形能力(2.6Mpps)的东芝现有产品TC35296XBG比较。 3.对以3D图形作为对象的模型进行真实的阴影处理的最新可编程技术。 新产品概要 TC35711XBG价格为8,000日元,将于2008年第2季度开始量产,量产数量20万个/月 新产品的主要特征 1.集成新开发的高性能3D图形处理器,实现以往38倍的每一秒处理1亿个多边形的3D图形性能。 2.集成3个处理器:新开发的高性能3D图形处理器、处理声音的东芝媒体处理器MeP(MediaEmbeddedProcessor)、手机用高性能处理器内核ARM1176JZF-S,实现和台式游戏机相媲美的性能。 3.对应于最新的3D图形编程技术“可编程阴影技术”,实现阴影和反射等逼真的3D效果。 4.内置对应于WVGA的LCD控制器,支持高清晰度显示。 新产品的主要规格 ·型号:TC35711XBG ·封装:13mm×13mm×1.2mm449BallBGA ·概要:手机用3D图形LSI ·功能:CPU、3D图形、LCD接口、SD卡接口、串联I/O、UART、DDR存储器控制器 ·工作温度范围:-20℃~+70℃ ·工作电源电压范围:1.2V、I/O:1.8V-3.0V

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