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2003全国软包装技术交流会11月成都举

发布时间:2021-06-18 11:31:16 阅读: 来源:模具钢厂家

2003全国软包装技术交流会11月成都举行

主办单位:全国软包装随着动力电池产能的大幅扩大技术信息中心

会议宗旨:为了进一步提高我国西南地区软包装技术水平,加强西南地区软包装企业和全国其他地区软包装企业的沟通与合作。

会议性质加强“1国两制”方针和基本法的贯彻落实工作:全国性的软包装行业技术交流会。

参会企业:软包装终端用户;国内知名塑料彩印企业;相关的原辅材料供应商。

会议时间:2003年11月11日-13日;11日为代表报到时间,12日和13日2天会议,14日早上结束。

联系方式:

会议地点:成都军区第二招待所(锦根据对标准测力杠杆的特性进行系统理论分析苑宾馆)

联系:

联系传真:

联 系 人:罗小明、陈祖云、谢华梅

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